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★台式回流焊★想放哪就放哪

时间:2015-12-3 点击:1600次

台式回流焊特点
与波峰焊技术相比,回流焊有以下特点:
1、 不像波峰焊那样,要把元器件直接浸渍在熔融的焊料中, 所以元器件受到的热冲击小。
2、 能控制焊料的施加量,避免了虚焊 、桥接等焊接缺陷,因此焊接质量好,可靠性高。
3、 有自定位效应(self alignment)――当元器件贴放位置有一定偏离时,由于熔焊料表面张力的作用,当基全部焊端或引脚与相应焊盘同时被润润时,能在表面张力的作用下自动被拉回到近似目标位置的现象。
4、 焊接中一般不会混入不纯物,使用焊膏时,能正确地保证焊料的组分。
5、 可以采用局部加热热源,从而可在同一基板上采用不同焊接工艺进行焊接。
6、 工艺简单,修板的工作极小。
台式回流焊技术参数:
1、运输系统
1)运输方式:抽屉式
2)PCB承载: 耐高温透光托盘
3)产品允许高度:70±5mm
4)有效工作台面积:350×250mm

台式回流焊,高速国产贴片机,国产视觉贴片机

台式回流焊(http://www.focusxe.com/products-detail-41.html)

 

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