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台式回流焊——与波峰焊技术相比

时间:2016-5-12 点击:1316次

与波峰焊技术相比,台式回流焊有以下特点:
1、 台式回流焊不像波峰焊那样,要把元器件直接浸渍在熔融的焊料中, 所以元器件受到的热冲击小。
2、 台式回流焊能够控制焊料的施加量,避免了虚焊 、桥接等焊接缺陷,因此焊接质量好,可靠性高。
3、 有自定位效应当元器件贴放位置有一定偏离时,由于熔焊料表面张力的作用,当基全部焊端或引脚与相应焊盘同时被润润时,能在表面张力的作用下自动被拉回到近似目标位置的现象。
4、 焊接中一般不会混入不纯物,使用焊膏时,能正确地保证焊料的组分。
5、 可以采用局部加热热源,从而可在同一基板上采用不同焊接工艺进行焊接。
6、 工艺简单,修板的工作极小。
台式回流焊

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